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2021中国光刻胶市场发展前景分析:中国半导体材料市场稳步增长

发布日期:2020-12-16

光刻胶主要用于图形转移用耗材。光刻胶是一种胶状的物质,可以被紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料,是光刻工艺中的关键材料,主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。



智研咨询发布的《2020-2026年中国光刻胶行业市场深度监测及投资战略决策报告》数据显示:中国半导体材料市场稳步增长。2018年全球半导体材料销售额达到519.4亿美元,同比增长10.7%。其中中国销售额为84.4亿美元。与全球市场不同的是,中国半导体材料销售额从2010年开始都是正增长,2016年至2018年连续3年超过10%的增速增长。而全球半导体材料市场受周期性影响较大,特别是中国台湾,韩国两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态。而日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球范围看,只有中国大陆半导体材料市场处于长期增长窗台。中国半导体材料市场与全球市场形成鲜明对比。

全球半导体材料销售额及增速(单位:十亿美元)
数据来源:公开资料整理

国家和地区历年半导体材料销售额(单位:十亿美元)
数据来源:公开资料整理

全球半导体材料逐步向中国大陆市场转移。从各个国家和地区的销售占比来看,2018年排名前三位的三个国家或地区占比达到55%,区域集中效应显现。其中,中国台湾约占全球晶圆的23%的产能,是全球产能最大的地区,半导体材料销售额为114亿美元,全球占比为22%,位列第一,并且连续九年成为全球最大半导体材料消费地区。韩国约占全球晶圆的20%的产能,半导体材料销售额为87.2亿美元,占比为17%,位列第二名。中国大陆约占全球13%的产能,半导体材料销售额为84.4亿美元,约占全球的16%,位列第三名。但是长期来看,中国大陆半导体材料市场占比逐年增加,从2007年的占比7.5%,到2018年占比为16.2%。全球半导体材料逐步向中国大陆市场转移。

2018年各个国家和地区的销售占比
数据来源:公开资料整理

半导体材料销售额和中国大陆占比(单位:十亿美元)
数据来源:公开资料整理

光刻胶是重要半导体材料

半导体制造材料占比逐年增加。半导体材料可分为封装材料和制造材料(包含硅片和各种化学品等等)。从长期看,半导体制造材料和封装材料处于同趋势状态。但是从2011年之后,随着先进制程的不断发展,半导体制造材料的消耗量逐渐增加,制造材料和封装材料的差距逐渐增加。2018年,制造材料销售额为322亿美元,封装材料销售额为197亿美元,制造材料约为封装材料的1.6倍。
随着光刻技术的不断进步,在KrF,ArF等准分子激光源被广泛运用后,以化学放大技术(CAR)为基础的深紫外光刻正胶开始成为半导体光刻胶的主流。最近,极紫外光刻技术推动半导体制程工艺向5nm以下的特征尺寸推进,新型极紫外光刻胶技术也不断涌现。

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